周五晚间，晶圆代企业华虹半导体(01347.HK)公告回A股上市进展。这也是继中芯国际之后，第二家港股芯片公司在上证所科创板上市。
注：华虹半导体11月4日公告
　　根据公告，华虹半导体已向上海证券交易所提交有关人民币股份发行的申请材料，其中包括首次公开发行人民币普通股(A股)并在科创板上市招股说明书(申报稿)，并已于近期收到上海证交所出具的受理单。
　　市场对于华虹半导体回A的事宜，早有预期。3月，公司已发出公告称，公司计划发行A股并在中国上市。
注：华虹半导体3月21日公告
　　公告称，董事会批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在上交所科创板上市的初步建议。将予发行的人民币股份不得超过公司扩大后股本25%。
　　随后华虹半导体在之后公告及相关业绩报告中披露回A股上市的相关事宜。本周五晚间，华虹半导体向市场发布上述重大进展。
　　回A募资达180亿元科创板IPO排第三
　　根据华虹半导体向上交所提交的上市招股说明书，该公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。
　　目前有三座 8 英寸晶圆厂和一座 12 英寸晶圆厂。根据 IC Insights发布的2021 年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位。
　　对于此次华虹半导体募资金额及投资方向，根据其递交的申请书，该公司此次募资总金额为180亿元人民币，这些资金均用于华虹制造(无锡)、8 英寸厂优化升级 、特色工艺技术创新研发、补充流动资金这四个方面，分别投入125亿元、20亿元、25亿元、10亿元。
　　事实上，此次华虹半导体融资规模已达到科创板IPO募资金额第三位，而前者是中芯国际的532.3亿元和百济神州221.6亿元。
　　对于华虹半导体回A股上市，意味着国内两大芯片代工巨头齐聚科创板，或会带动半导体热度再度升温。
　　近期受消费电子需求不振，机构指出半导体行业整体步入景气下行阶段，令全球半导体也受到较大的影响，但国内自主热度再起，进而带动国内半导体行业小幅回暖。
　　首创证券指出 ，半导体领域的本土化有望在国家的大力支持下快速发展。其中半导体设备、材料领域部分关键环节有望取得突破，已实现技术突破领域有望实现加速导入；模拟和数字芯片等IC设计领域自主创新能力有望得到提升。
（文章来源：财联社）